这是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、外表天然的粘性。能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充资料而被广泛应用于电子电器产品中。

温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一， 随着电子设备不时将更强大的功能集成到更小组件中。即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。